照明事業における製造拠点の再編等について

東芝ライテック株式会社は、グループ会社を含めた製造拠点の再編を行うとともに、当社の100％子会社である株式会社LDF及び東芝照明システム株式会社を2013年4月1日付で吸収合併します。

東芝ライテックグループは、コスト競争力を強化するため、国内製造拠点を再編し、東芝ライテックの長井工場並びにLDFのつくば工場、茨城工場、山形工場を東芝ライテックの鹿沼工場へ2012年度末をめどに集約します。これにより、鹿沼工場では、従来のランプ製造に加え、インデント品を中心としたLED照明器具の製造を行う予定です。

また、さらなる経営効率の向上を図るため、経営資源を集中し、照明器具の製造等の業務を担うLDFと、システム事業分野の製造業務を担う東芝照明システムを、東芝ライテックを存続会社として2013年4月1日付で吸収合併します。

今回の構造改革に加え、2012年10月1日に東芝ライテックとの合併が予定されているハリソン東芝ライティング株式会社の中国の製造拠点である哈利盛（ハリソン）東芝照明（昆山）有限公司も活用し、グローバルで最適な製造体制を構築するとともに、経営効率を向上させ、LEDなど成長事業のさらなる拡大、収益構造の強化を目指します。