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沿革
| 1985年1月 | 会社設立 |
|---|---|
| 1985年10月 | 半導体用リードフレーム並びに精密金型の製造販売を開始 |
| 1993年2月 | IC用フレームの製造販売を開始 |
| 1997年6月 | ISO9001の認証取得 |
| 1997年7月 | IC用成型金型の製造販売を開始 |
| 1998年9月 | ISO14001の認証取得 |
| 1999年4月 | リードカット・フォーミング金型の製造販売を開始 |
| 2002年10月 | ディスクリ−ト用モ−ルド金型の製造販売を開始 |
| 2003年6月 | ISO9001の認証取得（2000年版への移行） |
| 2005年4月 | 東芝モールドプレシジョン(株)吸収合併 |
| 2006年4月 | （株)大分プレシジョン吸収合併 |
| 2009年3月 | OHSAS18001統合認証取得 |
| 2010年6月 | ISO9001の認証取得(2008年度版への移行) |
| 2013年11月 | Matrixリードフレーム製造の（東芝セミコンダクタ・タイ社）移管 |
| 2017年3月 | 非半導体用 精密加工開始（5軸MC) |
| 2017年9月 | 厚労省労働局より第二種無災害記録証を受領 |
| 2018年6月 | ISO9001の認証取得(2015年度版への移行) |
| 2020年1月 | 創立35周年 |
| 2021年3月 | ISO45001の統合認証取得（OHSAS18001から移行） |
| 2021年4月 | IATF16949の認証取得(2016年度版) |
| 2021年8月 | 220Tonプレスライン構築 |
