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リードフレーム・コネクター
信頼のリードフレーム・コネクター
当社のリードフレームは、ディスクリート(個別半導体)、IC(集積回路)、フォトカプラ(光半導体)、LEDなど多様な製品群があり、東芝グループをはじめ、幅広いお客様にご提供させていただいています。
最新鋭高速プレスマシンによるスタンピングと高技術水準の周辺装置で、優れたコストパフォーマンスを発揮します。
あらゆる角度からのアプローチで約束される確かな品質と信頼性が、製品の高安定化を実現します。
- 薄板（0.08mm）から厚板（2mm）、異形条にも対応
- 幅広・高密度・微細なマトリクスタイプ（多列型）にも対応
- リードフレーム以外の分野でも、カシメ・絞り・曲げの必要な部品に対応
材料種類
主要取引先 材料メーカー
- 株式会社神戸製鋼所
- 三菱マテリアル株式会社
- 株式会社日立金属ネオマテリアル
- ＤＯＷＡメタニクス株式会社
- 日立金属株式会社
- 古河電気工業株式会社
- 日本製鉄株式会社
主要取引先 めっきメーカー
- オリエンタル鍍金株式会社
- メテック株式会社
- ニシハラ理工株式会社
- 株式会社野毛電気工業
- アスカコーポレーション株式会社
