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会社情報

ごあいさつ

写真:代表取締役社長

姫路東芝電子部品のホームページにアクセスいただき、誠にありがとうございます。

弊社は1985年の創業以来、半導体を支えるキーコンポーネントであるリードフレーム及びモールド金型、超精密金型の開発・設計・製造までを一貫して行う会社です。

その製品は、幅広いお客様に販売させていただいており、主要な取引先は国内外合わせて30社を超える規模となっております。製造に限らず、半導体製品のトータルコスト削減のためのデザイン設計の段階から、お客様と共同で作業させていただくこともあります。

また、多くの有資格者を有しており、最新鋭の設備と長年蓄積してきた技術力、高精度金型加工技術を基盤技術とし、半導体製品に限らずさまざまな製品の開発・設計・製造のパートナーとして、お客様のニーズにも積極的にお応えしたいと考えております。

何かお困りの際は、ぜひお声掛けいただきますようよろしくお願いします。

経済を取り巻く環境は、めまぐるしく変化しています。グローバル化が進展し、先進国では従来のような高成長を期待できなくなっている一方、アジアを中心とした新興国が高い成長を続けています。そうした中で、弊社のモノづくりの優位性を発揮して、お客様からの品質、コスト、納期に対するご期待にお応えし、お客様に必要とされる会社を目指して、日々努力を続けております。

これからもお客様とともに継続的な発展を実現できるように邁進してまいりますので、皆様の一層のご支援とご指導を賜りますようお願い申し上げます。

姫路東芝電子部品株式会社
代表取締役社長
今地 義明

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