事業内容

電子機器の仕様検討，回路設計，LSI開発，プリント配線板，電子部品モジュール設計から製造までの設計技術，実装技術，製造技術，評価技術を集結し、システム設計，詳細設計，製造，評価のあらゆる「モノづくり」工程や改修も含めた業務を受託します。

お客様のご満足できる品質／コスト／納期による製品をご提供します。

東芝ディーエムエスの事業内容

• 電子機器の詳細設計・回路設計
• 電子部品モジュール設計・製造（ベアチップ実装）
• LSI設計（ASIC、FPGA）
• プリント配線板設計シミュレーション（電磁界解析、伝送線路解析、EMC解析等）
• プリント配線板設計・製造・ユニット組立・試験
• プリント配線板故障解析、修理サービス