東芝ディーエムエスの
「つくる」

社会インフラ製品に関する製造ノウハウを生かし、プリント配線板、実装基板について、小ロットから柔軟に対応します。また、はんだクラックリスクの低減や高耐熱リジッドフレキシブル基板製造技術など、長期信頼性に優れた基板実装を実現します。さらに、ユニット組立・試験にも対応します。

プリント配線板製造

インフラ機器向け基板の製造で培ったノウハウから、信頼性の高いプリント配線板を提供します。プリント配線板は、「うみだす～つくる～まもる」のキーパーツであり、1枚からでも対応します。また、RoHS製品、多品種少量、短納期への対応も可能です。

社会インフラ製品で培った長期安定供給／長期信頼性を併せ持つ独自の製造ノウハウ、充実した製造設備、高度技術を保有しています。また、マルチチップモジュール化など、お客様の様々なご要望にもお応えしています。

基板製品、ユニット製品の試験・検査を行います。お客様の仕様に準じて、試験の自動化や治具製作が可能で、お客様の負担を軽減することができます。