基板実装・モジュール

基板実装

長期的に信頼性を確保したRoHSに適合しています。また、お客様のご要望に応じて短納期、特急対応が可能です。さらに、大型基板の高密度実装にも対応しています。

モジュール

ベアチップ実装、フリップチップ実装、3次元実装などの高密度実装技術を使用し、信頼性の高い小型電子モジュールの開発、製造を行います。

製造環境管理と製造品質の担保

当社の製造環境は、汚染源の混入を徹底排除するためにパーティションによる完全区分を実践。入場についてもRFIDによる規制を行なっています。また、JAMPガイドラインに沿った運用を行うため、使用部品や副資材の禁止物質の徹底管理や、不使用宣言書入手、製品ごとの自社成分分析を実施しています。

RFIDシステムによる工程管理

製造工程管理やエリア入場規制をRFIDシステムで管理し、RoHS管理を含めた細部にわたる管理体制で、安心・安定の品質をご提供しています。また、RFIDシステムでは、全製品の製造進捗がリアルタイムで把握でき、動線分析などの改善にも活用できます。

製品・部品のトレーサビリティ管理

当社では、製造工程において、誰が、いつ、どの工具で作業したか。どの部品がどの基板へ組み込まれたか。このような情報もトレーサビリティ管理システムを構築しています。お客様のご要望に応じてトレースレベルを設定します。