プリント配線板製造
東芝ディーエムエスの
「つくる」

製造ラインの特徴/多品種少量生産
プリント配線板の製造ラインは、多品種小ロット生産を実践するため、ダイレクト露光機やCMインクジェット印刷機を導入しています。これにより、従来までの「作画」「マスクフィルム作成」などの工程を削減することができます。
多品種小ロット生産への取り組み (資料レス化・技能レス化・段取りレス化)
![[イメージ] 多品種小ロット生産への取り組み (資料レス化・技能レス化・段取りレス化)](../lib/img/strength/create_print/2.jpg)
製造ラインの特徴/RoHS対応
通常は、RoHS対応か非RoHS対応で二つの工場を持たなければなりません。当社は、工程の途中からRoHS規制対象物質とそうでない物質の取り扱いラインを切り替えることで、プリント配線板の完全分離製造ラインを実現しました。
![[イメージ] プロセス分離](../lib/img/strength/create_print/3.gif)
製品(仕様)事例
穴埋めすることでバッドオンビアの形成が可能となり、基板の小型化を実現しました。
![[イメージ] 穴埋め基板](../lib/img/strength/create_print/4.jpg)
シミュレーションにて線幅、層構成を設定し、専用テストクーポンで保証しています。
![[イメージ] インピーダンス基板](../lib/img/strength/create_print/5.jpg)
リジッド基板とフレキシブル基板を融合することで、コネクタレス、機器の小型化が可能です。
![[イメージ] フレックスリジッド基板](../lib/img/strength/create_print/6.jpg)
基板の一部に段差を設けることで部品の高さを吸収したり、放熱性を高めたりすることが可能です。
![[イメージ] キャビティ構造基板](../lib/img/strength/create_print/7.jpg)
低損失基材と汎用FR-4を貼り合わせることで、コストを低減することが可能です。
![[イメージ] ハイブリッド構造基板](../lib/img/strength/create_print/8.jpg)
銅箔を厚くすることで、大電流に対応可能です。
![[イメージ] 厚銅基板](../lib/img/strength/create_print/9.jpg)