社長メッセージ

基板事業のワンストップサービスでお客様の課題解決に貢献します

当社は(株)東芝の社会インフラ分野の基板部門を機能分社し、2002年に発足しました。
長年における社会インフラ製品の設計・製造で培った高信頼設計と製造ノウハウ、そして生産を支える多くの高いスキルを保有した技術者・技能者が当社の誇りです。
広範な社会インフラ製品の基板事業を通じて、ハードウェアの開発設計、ベアボード～ベアチップ実装を含めた基板実装までの一貫製造と試験、部品改廃対応含めた長期安定供給や保守対応、現品の分析など、お客様に寄り添ったサービスで、課題解決へ貢献してまいります。
引き続き、ご愛顧賜りますよう、お願い申し上げます。

2023年6月
東芝ディーエムエス株式会社
代表取締役社長　村井 純