設計・シミュレーション
東芝ディーエムエスの
「うみだす」
![](../lib/img/strength/produce_design/1.jpg)
回路設計
マイコンボードなどの高速デジタル回路や高速伝送回路、スマートメータ通信基板や高周波フィルタ回路などの通信系アナログ回路をはじめ、お客様のご要望に対応した回路設計を行います。
FPGA設計
FPGA各社様とパートナーシップ契約を結び、業界の詳細情報を取り入れながら、LSIから様々な社会インフラ用の最新のデバイスに対応し、豊富な実績でお客様のご要望にお応えします。
FPGA開発
全FPGAメーカ、最新のデバイスに対応し、LSIから社会インフラ向けFPGAまで豊富な実績でお客様のご要望にお応えします。
Xilinx社、intel社のデバイスをはじめ、各種デバイスに対応しています。
開発事例は、高速通信用FPGA、シリアル通信用FPGA、電力制御装置用FPGA、伝送通信装置用FPGA、携帯機器用LSI、密着センサ用LSI、データ通信制御用LSIがあります。
最新デバイスの早期技術取り込みを実施し、サービス向上をします
![[イメージ] XILINX社、Intel社とのパートナー関係構築](../lib/img/strength/produce_design/3.jpg)
- XILINX社
(https://japan.xilinx.com/) - Intel社
(https://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/homepage.html)
機構設計
機構設計は、装置の正常稼動や部品を動かした時の不具合などについての設計をします。当社では、3D-CADを活用して樹脂成型品の試作について納期短縮を図るほか、2D-CAD対応や板金など各種ご要望に対応し、製造性や使い勝手にこだわったご提案を行います。
![[イメージ] 機構設計シミュレーション](../lib/img/strength/produce_design/4.gif)
- 放熱性能を熱流体解析を使って分析
- 下記事例では、部品と筐体の温度上昇を解析し、コスト削減のために放熱ブロックの削除できる構造変更(筐体材質変更)を検証した例です。
![[イメージ] 放熱性能を熱流体解析を使って分析](../lib/img/strength/produce_design/5.jpg)
PCB設計
PCB(プリント基板)設計は、基板が最終的に完成するまでの動作環境における温度範囲や、懸念事項を考慮して材料選択などを行います。当社では、経験豊富な設計者が提案型設計を実践し、高精度な基板を短納期で提供します。
基板層数 | 22層 |
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部品総数 | 10,000個 |
使用部品総ピン数 | 28,000ピン |
配線ビア仕様 | IVH、ビルドアップ |
伝送速度実績 | 6Gbps SerDes |
用途 | メーカ名 |
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回路図CAD | 図研 |
PCB設計CAD | 図研 |
ケーデンス | |
Altium | |
設計支援ツール | ダウン・ストリーム・テクノロジー |
メンターグラフィックス | |
部品ライブラリ作成ツール | F'z |
解析ツール | メンターグラフィックス |
シノプシス | |
NEC |
上表にないメーカーのツールに関するご要望がありましたら、ご相談下さい。
プリント配線板設計シミュレーション
「誘電損失を低減したい」「導体損失を低減したい」「信号劣化を抑制したい」などの課題が抽出されます。特に、信号劣化抑制については、インピーダンス整合、クロストーク低減、スキュー低減をレイアウト設計時に行います。
また設計段階で品質を確保し、効率的な設計を行います。
プリント配線板レイアウト時の解決策設計実績例
・インピーダンス制御 ・スキュー低減 ・クロストーク低減 ・共振解析 ・電源品質 ・伝送線路解析 ・熱解析